索尼新专利曝光:PS5游戏主机或将接纳液态金属

 新闻资讯     |      2021-11-23 00:09
本文摘要:索尼新专利曝光:PS5游戏主机或将接纳液态金属 液态金属是一种导热效率比硅脂高得多的质料,早期这种质料只是作为小我私家 DIY 的特殊质料,而跟着芯片功耗和运行频率的晋升,部门英特尔品牌的条记本产物就出厂自带液态金属来压制发烧量巨大的 CPU。而 近日一份由索尼互动娱乐注册的专利获得公然,似乎揭破了 PS5 主机可能接纳液态金属 用作导热质料。新的专利显示这一芯片应该是举行被动散热,而且个中的导热质料使用上了液态金属,图中的31就是液态金属层。

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索尼新专利曝光:PS5游戏主机或将接纳液态金属 液态金属是一种导热效率比硅脂高得多的质料,早期这种质料只是作为小我私家 DIY 的特殊质料,而跟着芯片功耗和运行频率的晋升,部门英特尔品牌的条记本产物就出厂自带液态金属来压制发烧量巨大的 CPU。而 近日一份由索尼互动娱乐注册的专利获得公然,似乎揭破了 PS5 主机可能接纳液态金属 用作导热质料。新的专利显示这一芯片应该是举行被动散热,而且个中的导热质料使用上了液态金属,图中的31就是液态金属层。

由于液态金属有导电能力,为了制止液态金属短路电路板,在芯片周边同样设计有液金断绝质料,个中33就是一圈断绝液态金属的紫外线固化树脂。而PS5的芯片使用了台积电的7nm工艺制造,个中GPU最高频率更是高达2.23GHz,CPU最高也有3.5GHz,拥有如此高的频率,发烧量也是不容小觑。而今朝同样接纳7nm工艺的AMD处置惩罚器,由于芯片密渡过高,就存在积热问题,再加上PS5如此之高的运行频率,传统硅脂很可能已经满意不了芯片高频率运行下的散热需求,因此,就有可能选择导热效率更高的液态金属作为导热质料,而索尼这一专利也就有可能是应用于PS5游戏主机上。

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